1.组件需要高密度封装,对层压工艺要求极高,但目前行业内卷现象严重,产能突破是难关,这就和层压工艺起冲突,仍需突破层压极限工艺; 材料搭配,降本增效是我司的重点项目,电池片薄(190um以下),互联条(直径0.30以下) EVA克重480以下,这都给公司生产造成了困难,拉低了合格率,这就对设备和人员操作要求极高,需要设备和人员的稳定性
面议
¥ 575,000 元
¥ 625,000 元
¥ 800,000 元
确认收藏需求吗