3月23日，备受行业瞩目的2026中国半导体先进封测大会在上海盛大启幕，这场以“聚智创新、赋能产业”为主题的行业盛会，汇聚了半导体封测领域的精英翘楚、技术专家与企业代表，共话产业发展新趋势，共探先进封测新路径，见证中国封测产业从“规模引领”向“技术引领”的跨越升级。

容泰半导体（江苏）有限公司受邀作为大会开幕剪彩嘉宾出席大会。在本次大会的荣誉表彰环节，容泰半导体凭借卓越的封测技术、稳定的产品品质、完善的服务体系，以及在功率半导体封测领域的突出贡献，成功斩获“2026中国半导体封装测试最佳品牌企业奖”。这一荣誉，是对容泰半导体多年来坚守创新、深耕细作的最好回馈，更是公司综合实力与品牌影响力的有力彰显。

此次亮相2026中国半导体先进封测大会，既是容泰半导体展示自身实力的重要窗口，也是公司对接行业资源、深化产业合作的重要契机。未来，容泰半导体将以此次大会为新起点，以这份荣誉为新动力，持续加大研发投入，深耕先进封测领域，攻克核心技术瓶颈，完善产业链布局，与行业同仁携手并肩，助力中国半导体封测产业从“全球棋手”向“全球引领者”跨越，为中国半导体产业的自主可控、高质量发展贡献容泰力量！