双方均涉及梯度复合陶瓷材料研发，技术领域均为新材料，且均关注热膨胀系数梯度设计、烧结工艺优化及多层结构性能控制。用户需求中的氧化铝/氮化铝-碳化硅体系与该需求的Al₂O₃/TiC/ZrO₂三元复合体系在材料体系设计逻辑上高度相似。

均聚焦半导体领域陶瓷材料研发，涉及碳化硅基复合材料、热膨胀系数匹配硅基、高温性能优化等核心指标。用户需求中的耐高温300℃变形量要求与该需求的热循环稳定性设计存在技术关联性。

均涉及陶瓷基复合材料的极端环境适应性开发，关注热震循环性能（用户需求抗热震循环要求与该需求>1000次热震循环指标直接关联），且均强调量产成本控制与工艺稳定性。

均涉及高频电磁环境下的材料性能优化，用户需求中的高频射频干扰屏蔽＞40dB要求与该需求的电磁屏蔽效能≥40dB指标直接匹配，且均需通过国际标准认证（SEMI/UL等）。