两者均涉及半导体热管理领域，均需开发梯度复合材料（碳化硅相关）、优化热膨胀系数匹配硅基特性，并关注真空工艺（真空热压烧结）、大尺寸量产及成本降低目标。

均涉及高温材料体系设计（含碳化硅、氮化硅等）、热物理性能优化（热导率、热膨胀系数）及烧结工艺开发，且强调材料成分与结构对性能的调控。

均需解决热管理问题（高导热、热膨胀匹配），涉及陶瓷材料制备工艺（烧结技术）及精密结构设计，且关注半导体应用场景的可靠性要求。

均涉及陶瓷基复合材料成型工艺（热压烧结、真空环境控制）及缺陷控制技术，且强调高温性能与自动化生产优化。